[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전자(005930) 반도체 위탁생산(파운드리) 사업부가 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이끄는 뇌신경과학 기업 뉴럴링크의 차세대 칩 생산을 위한 개발에 착수했습니다. 삼성전자는 지난해 테슬라의 인공지능 칩 AI6, AI5 등 대규모 수주에 이어 이번 뉴럴링크 칩까지 개발하며 머스크와 협력 관계를 넓혀가는 모습입니다. 삼성전자 파운드리를 향한 글로벌 빅테크의 잇단 러브콜은 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 등 공정 안정성을 확보한 4나노 공정이 핵심이라는 평가도 나옵니다.
이재용 삼성전자 회장이 지난 2023년 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만난 뒤 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)
16일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 지난해 말부터 4나노미터 공정 기반으로 뉴럴링크의 4세대 두뇌 이식용 칩을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 내년 상반기에 테스트용 칩을 출하할 예정으로, 이르면 내년 말 양산이 가능하다는 전망도 나옵니다.
2016년 머스크가 설립한 뇌신경과학 기업 뉴럴링크는, 신체 손상을 입은 사람이 생각만으로 디지털 기기를 제어할 수 있도록 뇌·컴퓨터 인터페이스(BCI) 장치를 뇌에 이식하는 기술을 개발해 왔습니다. BCI 장치를 두개골에 이식해 미세한 전극을 통해 신경세포(뉴런)에 신호를 받아 기기를 작동하는 방식입니다.
뉴럴링크는 지난 2019년 N1 임플란트 칩을 공개한 뒤 2023년 3세대 제품까지 선보였으며, 현재 기업가치는 12조원에 달합니다. 이번 4세대 칩은 기존 칩과 달리 뇌와 디지털 기기 간 양방향 소통이 가능할 것으로 보입니다. 디지털 기기 데이터를 뇌에 입력해 신체 기능을 활성화하는 방식으로, 시각 장애를 극복하게 하는 ‘맹시 증강’ 기술도 준비 중입니다.
뉴럴링크가 4세대 칩부터 삼성 파운드리와 협력을 확대하는 이유는 안정적인 공급망 확보 때문이라는 분석이 나옵니다. 뉴럴링크는 3세대 칩까지 대만 TSMC와 주로 협업한 것으로 전해졌습니다. 구글, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 TSMC 파운드리에 주문을 넣고 있는 만큼, 뉴럴링크가 삼성전자 파운드리도 활용한다면 TSMC의 의존도를 줄이며 공급 안정성을 높일 수 있습니다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이끄는 뇌신경과학 기업 뉴럴링크. (사진=뉴럴링크)
특히 삼성전자는 테슬라의 인공지능 칩에 이어 뉴럴링크 칩까지 수주하며 머스크와 협력관계를 강화하는 모습입니다. 삼성전자는 지난해 165억달러 규모의 AI6 칩 공급 계약을 체결했으며, TSMC와 함께 AI5 칩의 개발·생산도 맡은 바 있습니다.
삼성전자 파운드리는 뉴럴링크를 비롯해 글로벌 빅테크들로부터 수주 낭보를 울리고 있습니다. 앞서 애플의 차세대 아이폰용 이미지센서(CIS)를 미국 오스틴 공장에서 수주했으며, 엔비디아의 추론 전용 언어처리장치(LPU)인 ‘그록3’를 4나노 공정애서 생산합니다. 최근에는 구글의 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산 협력을 논의 중인 것으로도 전해졌습니다.
이처럼 러브콜이 이어지는 배경에는 삼성전자 4나노 파운드리 공정이 성과를 내고 있기 때문이라는 분석이 나옵니다. 올해 초 세계 최초로 양산·출하한 삼성전자의 HBM4는 삼성전자 파운드리의 4나노 베이스 다이를 적용해 성능을 향상시켰습니다. 이어 삼성전자는 7세대 HBM(HBM4E) 샘플에도 4나노 베이스 다이를 적용해 속도전을 펼치는 양상입니다.
시장조사업체 카운터포인트리서치는 삼성전자의 파운드리에 대해 “수율 개선이 이뤄졌고, 엔비디아로부터 이를 인정받았다는 점에서 향후 추가적인 AI 칩 수주로 이어질 가능성이 크다”고 분석한 바 있습니다.
업계 관계자는 “4나노 파운드리를 기반으로 메모리 양산에 돌입한 것은 충분한 양산 안정성을 확보했다는 방증”이라며 “기업들이 4나노 파운드리에 관심을 갖는 이유도 여기에 있다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지