한미반도체, ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입 연내 출시

[뉴스토마토 이명신 기자] 한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 ‘2세대 하이브리드 본더’ 프로토타입을 연내 출시한다고 9일 밝혔습니다. 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리도 가동해 미래 수요에 선제적으로 대응한다는 계획입니다.

 

한미반도체의 하이브리드 본더 팩토리 조감도. (사진=한미반도체)

 

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술입니다. 기존 솔더 범프(돌기)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있습니다. 하이브리드 본더는 20단 이상 고적층 HBM에 활용될 것으로 기대됩니다.

 

2세대 장비는 1세대 대비 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐습니다. 한미반도체는 지난 2020년 ‘1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더’를 출시한 바 있습니다.

 

차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축도 속도를 내고 있습니다. 한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 내년 상반기 완공을 목표로 연면적 4415평, 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중입니다.

 

팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 ‘100 클래스’ 클린룸이 구축될 예정입니다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용, 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현할 수 있습니다.

 

한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”라며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.